Silicio plytų gamyboje labai svarbi dalelių sudėtis, užtikrinanti silicio plytų tankį, ypač gaminant didelio tankio silicio plytas.
Kadangi žaliavos yra traškios, dalelės suskaidys mišraus mokymo ir formavimo proceso metu. Degimo proceso metu dalelės išsiplės ir įtrūks. Todėl sudedamosiose dalyse esančios dalelės yra skirtos silicio plytų gamybai, be to, kad reikia atkreipti dėmesį į griežčiausius sukrovimo principus, jos taip pat turi visiškai atsižvelgti į įvairių aspektų, tokių kaip mišrus mokymo procesas, liejimo slėgis ir degimo sąlygos, poveikį.
Kai žaliavos dalelių dydis yra didelis, formavimo proceso metu plytos lengviau susmulkinamos. Tūrio padidėjimą, kurį sukelia žaliavos medžiagos transformacija degimo metu, taip pat labai lengva nulaužti. Todėl ugniai atsparių silicio plytų gamybos kritinis dalelių dydis negali būti didesnis nei 3 mm; kai venos yra žaliavos; mažiau nei 2 mm. Renkantis kritinį dalelių dydį, deginant plytos neturi būti birios ir plyšusios, o tinkamiausias yra tankus stabilumas.
Masės santykis 3 ~ 1 mm yra 35 proc. ~ 45 proc., masės santykis 1 ~ 0.088 mm yra 20 proc. iki 25 proc., o masė mažesnė nei 0.088 mm. Masė yra nuo 35 iki 40 procentų. Be to, dėl smulkių dalelių ir mineralizuotų medžiagų poveikio bei nedidelio sukepinimo brinkimo, perėjimo metu tūrio išsiplėtimas yra nedidelis, o tai prisideda prie stabilaus tūrio kūrenant silicio plytą. Todėl paprastai galima tinkamai pridėti smulkių miltelių. Mineralizatoriuose yra kai kurių geležies, kalcio ir mangano komponentų junginių. Pavyzdžiui, kokso krosnies silicio plytos gali pridėti 2 procentus CaO ir 2 procentus Mo, o aukštos silicio plytos gali pridėti 0,8 procento FeO ir 0,2 procento CaO. CaO ir FeO įvedami atitinkamai kalkakmenio ir geležies nuosėdų arba geležies dumblių pavidalu. Į sausą tipą taip pat galima pridėti mineralizatorių. Pvz., apatiniai stiebai naudojami kaip kalcio turintys mineralai, o jo dedama piromoninio šlako pavidalu. Klijams gali būti naudojamas pramoninis medienos sulfonatas ir kalkių pienas.
Dviejų dalelių pobūdis ir kiekis dalelių dalelėse turi didelę įtaką plytų sukepimui ir atsipalaidavimui degimo procese. Šiurkščios dalelės sudaro ruošinio skeletą. Tačiau šiurkštūs dalelių fazės pokyčiai trunka ilgai ir dažnai įvyksta po plonosios fazės transformacijos ir organizmui pradėjus sukepti. Todėl tūrio padidėjimas, atsirandantis dėl storų dalelių transformacijos, yra svarbi tendencijos laisvumo ir įtrūkimų priežastis.
Kuo daugiau šiurkščių dalelių, tuo žemesnė plyta pradėjo plėsti temperatūrą. Kuo didesnė polinkis įtrūkti plytų plyta degant. Silicio plytoms, sudarytoms iš skirtingų žaliavų ir skirtingų dalelių. Ruošinio korpusas yra išbrinkęs priešingai nei stambios dalelės, o smulkūs milteliai daugiausia yra stambių dalelių porose. Dėl didesnio smulkių miltelių paviršiaus ploto, kuo didesnė mineralizacija, tuo didesnė polinkis įtrūkti.
Smulkūs milteliai, mažesni nei 0,088 mm, yra dinamiškiausia sukepinimo dalis. Kadangi skystos fazės atsiradimas gali sumažinti stresą, kurį sukelia detalės išsiplėtimas, o smulkūs milteliai yra gana linkę šiukšlinti, plytoje yra pakankamai smulkių miltelių. Šiurkščių dalelių pokytis ruošinio degimo metu yra: „transformacija, vienas išsiplėtimas ir vienas plyšimas“; o smulkios dalelės "transformuoja vieną - sukepina ir susitraukia".
Todėl gaminant silicio plytas reikia atkreipti dėmesį į dalelių dydžio kontrolę.
